好運旺旺來

關於部落格
歡迎加我FB好友:https://www.facebook.com/profile.php?id=100006969705483
  • 3848

    累積人氣

  • 0

    今日人氣

    0

    訂閱人氣

【IC封測產業分析】~物聯網、穿戴式裝置和汽車電子等,今年將成為帶動封測產業持續成長的新動能

  

(一)產業簡介

 

IC封裝是將加工完成的晶圓,切割成晶粒,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,保護晶粒以免受汙染且易於裝配,並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試電性。另一則為IC成品測試,主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。台灣IC封裝與測試產業,穩坐全球之冠,台灣IC封裝與測試廠商除了與台灣IC製造業者合作外,也持續布局IDMIntegrated Device Manufacturer,整合元件製造廠)客戶,除了著眼於智慧型手機、平板電腦等應用外,並看好更多與人機介面相關之應用市場。 

 

IC封測產業部分,物聯網(IoTInternet of Things)與穿戴式裝置的應用,仍然普遍被看好是未來電子終端產品與半導體元件重要的成長動能。但物聯網與穿戴式產品可能為各種創意的型態,因此預期為支應以上應用所需的晶片規格不一,將會呈現少量多樣的組合。此外,目前物聯網與穿戴式裝置尚無統一的技術標準,過去晶片商以系統晶片SoCSystem on a Chip)的技術來達到多功能整合而降低成本或功耗的方式不見得能適用。因此,半導體封裝可以扮演更多的角色,如使用多晶片封裝(MCPMulti Chip Package)、系統級晶片封裝(SiPSystem in a Package)甚至是2.5D3D IC等來達到同質或異質晶片的整合,來實現產品輕薄短小的多晶片需求組合。

 

System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) 是基于SoC所發展出來的種封装技術,根據AmkorSiP定義為「在一IC包裝體中,包含多個晶片或一晶片,加上被動元件電容電阻連接器、天線等任一元件以上之封裝,即視為SiP」,也就是說在一個封裝內不僅可以組裝多個晶片,還可以將包含上述不同類型的器件和電路晶片疊在一起,構建成更為複雜的、完整的系統。

 

以智慧型手機而言,要有整合性功能、易於連網、輕薄短小方便攜帶等需求,轉化成對IC的要求,如IC內要以更先進製程整合更多功能;擁有多核心以達較快速度、較高頻寬,但輸入/輸出數變多,降低耗電與減少熱源;封裝要輕薄短小,驅動電壓變低、耗電量低;矽智財(IP)或模組可重複使用,產品上市時間要快。對以上需求,SiP僅能滿足某種程度的需求,因此同樣以SiP堆疊的方式,將原本的平面IC往立體發展的矽穿孔(TSV)技術就應運而生。

 

(二)產業概況

 

12SEMI半導體設備B/B(Book-to-Bill Ratio;訂單/出貨比)由前月的1.02降至0.98,主要係出貨增加幅度高於訂單,其中出貨金額成長17.0%MoM13.92美元,訂單金額成長12.3%MoM13.66美元,兩項數據雙雙走高,宜正面解讀,預估第一季半導體庫存健康,產業景氣溫和調整。目前BBR將持續維持在1.0水準附近一段時間,多數半導體廠商2015年整體資本支出仍維持原先計畫並無太大改變,較大影響在於半導體業龍頭廠商台積電宣佈上修2015年度資本支出至115~120億美元,較上次預估值高10億美元。短期產業資本支出仍集中於高階製程產能擴建,主要仍受整體行動裝置相關成長而有波動,導致BBR將不易超越1.1水準。

 

展望主要產品線,封測台廠看好系統級封裝(SiP)、覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)等。在應用端包括物聯網、穿戴式裝置和汽車電子等,今年將成為帶動封測產業持續成長的新動能。

 

(三)相關個股

 

  • 日月光(2311

 

日月光產品包括BGA等傳統型封裝,以及2.5D&3D ICSiPCSPFlipChipBumpingWLP等高階封裝,另子公司環旭負責EMS業務,主要產品包括WiFi模組以及去年開始接獲的指紋辨識SiP。受惠於SiP訂單大增,高階封測需求佳,日月光自結4Q14營收為766.45億元,QoQ+15.03%IC封裝測試及材料4Q14營收為438.34億元,QoQ+3.96%。隨著雲端運算興起、結合手機及平板電腦等智能行動裝置應用趨勢帶動、晶圓代工廠和IDM廠的28nm製程趨向成熟,並往20nm製程進一步推展,半導體高階應用晶片封裝測試等市場需求成長,日月光為確保長期競爭能力,每年平均投入10億美元的資本支出與研發費用。SiP2014~2015年日月光營運成長的主力之一,SiP 微型化設計是封測產業未來趨勢,可使電子產品節省功耗、增加電池容量, 開發時間較短, 常用於開發需要整合大量電子零件、時間短、量小但多樣化的產品。SiP 產值佔整體全球封裝產值約5~10%,產值還不大,未來SiP產值可快速向上成長,帶動日月光營運成長。

 

  • 矽品(2325

 

矽品成立於1984年,為全球第三大半導體封裝測試服務公司,僅次於日月光及Amkor,主要客戶包含聯發科、AMDBrodacomNvidiaMarvellIntel。主要客戶類型以Fabless廠為主,佔營收比重近9成。通訊佔營收比重為最高,其次依序為消費性電子以及電腦。台幣貶值有利矽品和營收和毛利成長,矽品自結4Q14營收214.31億元,QoQ-1.21%。中國市場能見度低和工作天數減少,客戶訂單能呈現保守,矽品1Q15整體ASP還是微幅下滑,但匯率對矽品是有利。而智慧型手機、平板等行動裝置(mobile product)的商機,以及下波半導體成長動能來自物聯網(IoT),物聯網相關商機可望於未來發酵,再加上穿戴式裝置,有機會提升矽品今年營收動能。

 

  • F-訊芯(6451

 

主要從事系統模組封裝(System in Package, SiP)及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務,為專業半導體封裝公司、測試及銷售公司,由於行動通訊裝置趨勢興起,輕薄短小成為產品特性,SiP為主流,自公司的自動化光學檢測設備投入量產之後,提升SiP良率與產出效率,成為全球主要RFPA SiP 模組供應商之一。展望1Q15營運,美系大廠智慧型手機最大鋪貨動能雖已過去,但因終端需求依舊強勁,淡季效應可望不顯著。因全球智慧型手機出貨量仍持續成長,且3G4G趨勢正逐漸發酵,PA通訊模組使用量預估仍持續成長,成為帶動公司成長的主要動能之一;F-訊芯已通過美系Transceiver 客戶120Gb/s100Gb/s 40Gb/s 產品認證,在客戶的營運策略下,出貨將有明顯成長

 

 

*"`'*-.,_,.-*'`"*-.,_☆,.-*`'`*-.,_,.-*`'`*★-.,_,.-*`

     

歡迎加FB好友(請按我)

 

★*"`'*-.,_,.-*'`"*-.,_☆,.-*`'`*-.,_,.-*`'`*★-.,_,.-

相簿設定
標籤設定
相簿狀態