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【PCB產業分析】~第三季為PCB傳統旺季

 

PCB產業分析

 

  • 產業簡介

 

一、上游:

上游產品包括絕緣紙、玻纖蓆、玻纖紗、玻纖布等補強材料,無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料,以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺(PI)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂等黏合材料。

 

我國在補強材料及導電材料之自給率較高,如南亞、長春在銅箔領域的供應量為全球前兩位,在玻纖布方面則有南亞、台玻名列全球前兩位供應商。目前部分黏合材料如PI樹脂則自國外進口比重較高,PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜,耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點,目前美商杜邦、日商鍾淵化學與韓商鮮京化學的市占率即高達全球的九成。

 

二、中游:

 

中游產品銅箔基板為製作印刷電路板之關鍵基礎材料,其製造流程係將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成,並與補強材料如玻纖布加以浸化而成膠片,之後經過膠片檢驗程序並進行裁片與疊置,再覆加銅箔並經過熱壓、裁切、檢驗與裁片最終製成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

 

台灣在玻纖環氧基板產品具備量產能力並為銅箔基板之主流,國內生產廠商眾多,其中南亞產量全球排名第一。低階產品用之紙質基板、複合基板,由於市場需求持續降低且及價格也不具誘因,促使部份廠商退出該領域,國內僅少數廠商持續投入如長春。

 

硬質印刷電路板可分為單面硬質印刷電路板、雙面硬質印刷電路板、多層硬質印刷電路板。軟性印刷電路板可應用於手機、TFT-LCD面板、TN/STN LCD面板、數位相機、筆記型電腦等。IC載板則可應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體等。

 

三、下游:

 

印刷電路板下游應用為各項電子產品,包括資訊、通訊及消費性產品如電視機、錄放影機、電腦週邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、手機及通訊網路設備等。

 

軟性基板因高科技產品採用比重越來越高,其重要性與日俱增,另為因應各國環保意識抬頭,已制定各項法令規章並針對電子產品內含有害物質加以限制,因此近年來我國各廠商亦持續投入開發無鹵無鉛環保基板。為因應電子產品輕薄短小要求,高密度連接板(High Density Interconnect, HDI)需求亦快速成長,HDI板目前最大市場應用產品為智慧手持裝置(包含智慧型行動電話與平板電腦),其他應用產品包括筆記型電腦、高階電腦與網路通訊及周邊之大型高層板、精密封裝載板等,預期未來具有爆發性成長的產品為智慧穿戴裝置。

 

  • 產業概況

 

第三季為PCB傳統旺季到,銅箔基板在上游電子級玻纖布、銅箔報價持續走高,9月有部分產品價格小漲,為今年首見,龍頭廠南亞塑膠(1303)也看好量、價續揚。持續看好的智慧型手機、平板電腦及伺服器,近年相對疲弱的個人電腦(PC)市場也回穩,有利整體PCB產業鏈前景。

 

根據Prismark預測,PCB產業2012年到2017年以3.9%的年複合成長率增長。隨著通訊、娛樂應用的電子設備及系統蓬勃發展,加上電子設備在醫療、車載上的應用攀升,預估來自汽車、通訊及工業/醫療與半導體產業用的PCB未來展望最佳,2012~2017年複合成長率分別為5.9%5.2%5.3%4.5%

 

從工研院IEK指出,第2季兩岸台商PCB產值產值走高到1,362億元之後,預估2014年第3季躍升至1,475億元,較第2季成長8.3%。同時,也因第2季起台商兩岸台商PCB產值走高的帶動,上修今年台商兩岸PCB產業年產值成長幅度,由原先預估的2.99%上調至5.13%的幅度,年產值將上升至5,490億元。展望後市,主要成長動能來自智慧型手機新機推出,包括APPLE、三星、HTC、華碩、宏碁及大陸等各品牌廠,有機會在帶動產業向上成長。

 

另外,市場傳出日本印刷電路板大廠揖斐電(Ibiden)遭蘋果砍單,主要是馬來西亞產能無法如期開出,Ibiden是全球PCB大廠,主要供應蘋果iPhone 6任意層高密度連接板(Any Layer HDI)及IC載板,今年市場曾估計,Ibiden拿下iPhone 6大部分訂單,其他再由台廠及其他廠商瓜分。而針對此事件台灣PCB廠可能受惠,尤以具有HDI板(高密度連接板)生產能力的欣興(3037)、華通(2313)、燿華(2367),最有轉單想像空間。

 

  • 個股介紹

 

  • 台光電(2383

為全球第一大無鹵基板供應商,供應HDI板廠華通(2313)、欣興(3037) Ibiden等業者的銅箔基板。目前終端應用:手持式佔 60%~70%、網通佔 10%~15%、其他15~30%。手持式方面,目前終端客戶包括韓、美全球兩大手機大廠,及陸系品牌廠等。展望2014年,台光電營收成長動能仍將來自終端手持式行動裝置銷售成長,另外伺服器用高耐熱基板已陸續通過客戶認證,下半年將可陸續出貨表現可優於上半年,獲利相對提升,股價仍可留意。

 

  • 2313(華通)

華通主要生產傳統PCB板、HDI板、軟硬結合板並提供SMT打件服務,為僅次於欣興的國內第二大HDI製造商。營收成長動能主要來自Apple及中國品牌商採用三階以上HDI比重持續提升,帶動HDI板需求成長,加上重慶新廠逐步量產,預期營運將持續走高,獲利方面,考量稼動率提升、重慶廠虧損改善,及未分配盈餘稅負因素不再,Q4營收可望再創歷史新高。

 

  • 6153(嘉聯益)

嘉聯益為軟性印刷電路板(FPC)製造商為台灣第二大軟板廠,軟板產品依終端產品應用可區分為手機軟板、NB(含平板電腦)軟板、大尺吋 TFT 軟板及其他軟板(DSCGPS) 營收成長動能最主要仍將來自蘋果,除原有平板電腦訂單外,2014年將新增iPhoneiwatch訂單,營收成長動能將優於台灣同業,營收高峰可望落在Q4

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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