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【物聯網與智慧城市應用】~將有10至20年的好光景

 
  • 產業簡介

 

看好物聯網及雲端運算產業未來前景產業是剛開始的趨勢,可望有很多創新機會,預期結合雲端運算,將1020年的好光景,許多廠商在這產業領域各自努力發展。智慧城市產業關聯性強,投資帶動效果佳,可藉物聯網帶動技術創新,創造上游零組件相關產業活絡。

 

都市化已是全球發展趨勢,根據聯合國預估,2025年全世界將有29個人口超過千萬的巨型城市(megacity),此外,預估至2050年全球都市人口將增加到63億人,約占全球人口的七成。隨著全球人口持續高度彙集於都市,製造出交通、經濟、安全、汙染及醫療等相關城市治理挑戰也越演越烈,急需解決。

 

根據世界銀行估算,一個百萬以上人口的智慧城市建設,達到實際應用程度之85%時,在城市投入GDP不變之情形下,財富可增加2-2.5倍。這意味著智慧城市有機會促進城市兩倍的經濟成長,亦彰顯推動智慧城市建設的經濟價值。

 

 





 

 

  • 產業概況

 

過去一年是智慧家庭生態鏈成形的關鍵年,大廠透過併購(Google併購Nest/DropcamSamsung併購Smart Things)、建立物聯網聯盟(QUALCOMM領軍ALLSEENIntel主導OICGoogle 成立Thread Group),並以開放API等技術規格為策略合作手段,用以整合第三方軟硬體資源、達到家庭裝置間互通互聯,擴展與開發商共創互利的智慧家庭生態體系。全球廠商持續致力於革命性產品與創新商業模式,智慧家庭軟硬體設備處於百家爭鳴之態勢。

 

智慧家庭的主力設備之軟硬體解決方案將大致抵定,主要有三種功能類型: (1)該產品或服務可於快速融入使用者家庭;(2)便於整合其他家用裝置;(3)可成為家庭數據集合、存取、發佈與控制之中心或媒介。智慧家庭擁有區域市場家庭需求差異化的特性,企業切入不同區域市場時,應從多元感測晶片技術融合與應用、家庭設備組裝、終端設備、雲端平台到消費者,推出智慧家庭創新應用,以切入大廠智慧家庭生態鏈,或發展B2B2C一條龍的商業模式,吸引合作夥伴,以擴大規模。IEK預估從市場規模來看,估計2015年家庭自動化市場規模達200億美元,年成長率為19%

 

另外,兩岸智慧城市合作目前正在起步,在去年年華聚基金會召開之兩岸標準論壇中,雙方簽訂兩岸TD-LTE小基站和VoLTE標準合作備忘錄,共同啟動共通標準的研究工作。 陸方同意兩岸進一步推進兩岸智慧健康、智慧旅遊等雲計算產業應用典型案例分析。陸方同意台灣可以開展智慧交通、智慧旅遊及智慧醫療3項智慧工程建設的應用、產業和技術標準方面的交流和合作。

 

2014年企業家峰會兩岸代表簽署MOU,將推動建立5G與通訊產業的產學研發與交流機制,兩岸選擇特定城市,作為智慧城市的試驗與示範應用,探索智慧醫療照護、環保生態、智慧電網、和智慧交通等新形態服務模式,形成解決方案,共徟拓展全球市場,提升兩岸資訊產業的地位。

 

  • 個股介紹

 

台灣晶圓代工及封測產業產值擁有全球第一的表現,而在物聯網帶動的智慧城市商機,兩大產業絕不缺席,以下針對產業個股做介紹:

 

  • 台積電(2330

工作天數減少,半導體龍頭大廠台積電2月合併營收下滑28.1%,來到626.45億元,大幅下滑至8個月來低點,但仍是歷年來2月新高。3月恢復正常上班天數,預期業績順利回升,第1季營運財測將順利達標。展望今年,行動裝置蓬勃發展,帶動28奈米及20奈米製程需求強勁,台積電預期第2季至第4季業績將可優於第1季,物聯網產業後市看俏,半導體產業躬逢其盛成為新的成長動力,台積電也將因應這股潮流為未來做好準備,預估202010奈米將成為主流製程技術。

 

  • 日月光(2311

2月合併營收反應工作天數不足,降到189.8億元,創1年來新低,月減18.7%,年增16.9%,但仍是歷年2月以來最好的成績。佈局SIP已久,包含智慧型手機與物聯網相關產品,對SIP的需求穩定增加,將對日月光後續營運帶來穩定支撐。3月營收可望明顯彈升,將可超越1月表現,第1季營收在SIP的出貨帶動下,有機會也創歷年來第1季最高紀錄。第2季在旺季需求帶動下,營運可望向上彈升,今年看好成長率優於產業平均值,接近1成水準,第2季起營運就能逐季成長。

 

  • 矽品(2325

2月工作天數少,矽品自結2月合併營收64.76億元,僅較168.85億元小幅減少6%,比去年同期55.73億元成長16.19%,去年全年營收830.71億元,年增19.8%,稅後淨利117.31億元,較2013年大增99.1%,每股淨利3.74元。每股擬配發3元現金股利,為7年來股利新高紀錄。半導體上游晶圓代工廠產能滿載,帶動後段封裝需求相對高檔,且半導體市場仍有許多新應用,物聯網及穿戴裝置將會是未來幾年中的重要大事,汽車電子則將成為另一個成長驅動力。去年收購茂德中科12吋廠廠房,已開始進行裝機動作,該廠未來將成為矽品晶圓凸塊、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、晶圓級封裝(WLP)的重要生產據點,自第2季起陸續貢獻營收,單月營收可望改寫新紀

 

 

 

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